QCW光纖激光切割機設備特點(diǎn)

        一種利用連續或可調制的光纖激光通過(guò)光學(xué)整形和聚焦來(lái)加工產(chǎn)品的精細微加工系統，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩定、切割成本低、免維護等特點(diǎn)，適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。適用于陶瓷、藍寶石等高硬度脆性材料以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線(xiàn)加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機電產(chǎn)品等行業(yè)中有著(zhù)廣泛的應用。

工藝優(yōu)勢：

1. 高精度：激光切割可以實(shí)現高精度的切割，精度可以達到微米級別，滿(mǎn)足各種陶瓷材料的精確加工需求。

2. 高效率：激光切割速度快，且不受陶瓷材料硬度的影響，可以大大提高加工效率。

3. 無(wú)接觸加工：激光切割是一種非接觸式加工方法，不會(huì )對材料造成任何損傷和變形，同時(shí)避免了傳統機械加工所帶來(lái)的粉塵和噪音污染問(wèn)題。

4. 可控性強：激光切割具有非常強的可控性，可以實(shí)現任意形狀、任意角度的切割，滿(mǎn)足各種復雜陶瓷材料的加工需求。